今年早些時(shí)候，英特爾(Intel)對其整個(gè)Xeon系列產(chǎn)品進(jìn)行了改革，用一套帶著標(biāo)簽(白金、金、銀、青銅)的新方案，取代了之前的E7、E5和E3家族。與此同時(shí)，該公司也推出了一個(gè)新的基于Socket LGA3647 的Xeon部件。這在該公司的產(chǎn)品家族LGA2066消費(fèi)級產(chǎn)品和企業(yè)級LGA3647設(shè)計(jì)之間留下了顯著的差距。如今，英特爾又推出了一個(gè)新的Xeon W系列，它結(jié)合了舊的套接口與新的Skylake-SP核心。
于8月29日發(fā)布的Xeon W系列產(chǎn)品，增加了企業(yè)客戶所以期望的可靠性(ECC，英特爾的積極管理技術(shù))，并使用了一個(gè)新的C422芯片組和LGA2066 套接口。這意味著該芯片不太可能支持現(xiàn)有LGA2066主板——如果你有一個(gè)酷睿i7 X級芯片(5960X、6950X、等)或一個(gè)來自于同一架構(gòu)系列的Xeon CPU,只更換一個(gè)CPU是不可行的。
新的Xeon W平臺“僅”支持4個(gè)內(nèi)存通道(之前是6個(gè))，將自己的TDP限制到了140W (LGA3647被分級為高達(dá)240W的CPU)，并且每個(gè)單套接口系統(tǒng)只支持512GB的RAM。與此相反，雙套接口的LGA3647在其最高端的配置中可以支持每個(gè)套接口1.5 TB的RAM(共3TB)。
在大多數(shù)情況下，英特爾的Xeon W系列產(chǎn)品反映了我們對即將到來的18核Core i9系列的預(yù)期，但有一些有趣的差別。在堆棧的底部，有一對4核/ 8螺紋芯片，其中有8.25 MB的L3緩存。這更像是“老”Xeon家族，每個(gè)CPU核心提供了2.5 MB的L3緩存。這些芯片的每個(gè)核心L3緩存為2.06MB，大大超過Skylake-SP系列提供的1.375MB。有人猜測，這些特殊的芯片針對于那些知道他們的工作負(fù)載更多地依賴于一個(gè)大的L3緩存來達(dá)到峰值性能，而不是擴(kuò)展核心計(jì)數(shù)的客戶。
英特爾發(fā)布這些新芯片的目標(biāo)是在其自身的Xeon Scalable部件(這些都是黃金、白金級別的芯片)和Core i9系列的消費(fèi)市場之間建立一個(gè)緩沖帶。它也讓英特爾能夠更容易地與AMD的16核EPYC芯片競爭，而不必降低現(xiàn)有機(jī)型的價(jià)格。到目前為止，這就是英特爾如何發(fā)揮這一作用——選擇以更低的價(jià)格推出新部件，而不是在目前的型號上削減價(jià)格——而且目前似乎還在發(fā)揮作用。這就是說，包括Threadripper在內(nèi)的整個(gè)Ryzen家族，據(jù)稱在相對于自己的期望上表現(xiàn)得很好。隨著整個(gè)更新周期的完成(減去APUs)，當(dāng)Q3結(jié)果可用時(shí)再看看，該公司的定位將會很有趣。
這些新芯片也可能被應(yīng)用在新的iMac Pro中，iMac Pro的起價(jià)為4999美元。此前，英特爾并沒有一個(gè)蘋果公司所說可供該系統(tǒng)使用的8 - 18核Xeons產(chǎn)品。
it168網(wǎng)站原創(chuàng) 作者: 謝濤
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